COB小间距M1.2

采用COB 封装技术，超高稳定性 COB 是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在PCB 板上，省却繁琐的表贴工艺，没有了支架的焊接脚，每一个像素的 LED 芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内，没有任何裸露在外的元素，为LED 芯片提供了保护，可以解决外界因素对像素点造成损害的问题，长期使用过程中像素失效率极低，因此COB 封装技术为微间距LED 显示屏提供了超高的稳定性，无需修灯。